PCB銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過一系列其他復雜工藝形成印制電路板。印制電路板是電子互聯(lián)的基礎，在電子整機產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件的作用，被廣泛應用于消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業(yè)控制設備產(chǎn)品中。
PCB銅箔在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中所處的位置
2022年中國內(nèi)企業(yè)新增PCB銅箔產(chǎn)能的預測
預計2022年我國有11家企業(yè)新增PCB銅箔產(chǎn)能，合計新增9.6萬噸/年。11家企業(yè)中有五家企業(yè)項目標有“新建”，它們是完成新工廠首建生產(chǎn)線項目（包括老銅箔企業(yè)異地投建項目）。這五家新企業(yè)及工廠設立地點分別為：廣西超華（廣西玉林）、廣西華創(chuàng)新材（廣西玉林）、江西省深根銅箔（江西撫州）、金川鑫洋新材（甘肅金昌）、安徽慧儒科技（安徽潛山）。這五家企業(yè)在2022年“新建”PCB銅箔產(chǎn)能5.75萬噸/年，約占11家合計新增PCB銅箔產(chǎn)能的59.7%。
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